一、地的分类及作用

安全地：电子设备的金属外壳与大地相连接，其目的是防止事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危及操作人员及设备的安全。

信号地：作为设备内部各电路的电压参考点，理想地的阻抗为0。

二、地线问题—地环路

造成EMC的问题的点有很多，其中由于电路与地之间存在地环路就是一类，地设计好坏很大程度决定了测试是否可通过。地处理的包含很多方面如：包地（针对一些重要的信号线等）、伴地（针对那些影响较严重的信号线）、接地等。以上地处理的最终结果都会改变地环路的状况。同时通过一些敷地等处理方式也可减少不必要的线间串扰的发生。

三、如何减小地回路的影响

改变接地方式：

采用隔离、屏蔽：

采用共模电感：

四、接地方式

浮地：

优点：电路与外部地系统有良好的隔离，不易受外部干扰

缺点：电路上易积累静电，从而可能产生静电干扰

单点接地：

优点：简单

缺点：存在共阻抗耦合

多点接地：

优点：可提供足够大的地面积

缺点：易出现地环路问题

注：

在印制板上，防雷设计中较高等级的浪涌测试要求时，保护器件需设立单独的保护地，同时尽可能靠近端口及印制板的边缘。