半导体制程技术从7nm迈入5nm，将为芯片性能及工艺效率等带来极大程度的提升。尺寸越小意味着在相同面积之内可以储存更多的晶体管，从而达到更快的运行速度，并降低能耗。 制程工艺的进步将会为芯片带来哪些属性的提升呢？5nm制程工艺目前还没有商用，我们不妨用10nm和7nm做个对比。以华为麒麟处理器来看，从麒麟970（台积电10nm制程工艺）到麒麟980（台积电7nm制程工艺），其晶体管数量从55亿上升至69亿，同比增长25.5%，这也导致其CPU性能提升50%、GPU性能提升100%、NPU性能也提升了100%。当然，制程工艺的提升除了会改变处理器的性能外，还会降低功耗、缩短产品研发周期等，这也是行业不断提升芯片制程工艺的原因所在。 按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发；英特尔目前还在研发7nm；中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。