为什么拿麒麟9000和A15芯片来比较呢？回看苹果iPhone 13发布会后，估计好些小伙伴都好奇，苹果声称、其iPhone 13用的A15芯片，CPU性能比竞品领先50%，GPU性能比竞品领先30%，看到这个消息，我连忙查阅相关资料，初步得出结论，苹果口中的这个“竞品”，就是华为 P50 Pro用的、麒麟9000芯片，为什么呢？因为除它，在主流的移动终端芯片中，高通骁龙888的实测数据，比麒麟9000还要低一些，而高通新款的骁龙888 Plus ，综合性能还是略低于麒麟9000，剩下更高性能的，就是苹果自家的A13和A14芯片了，只是A13和A14，相比麒麟9000，也没有高多少，只有些挤牙膏式的性能提升，所以，排除其它移动终端的芯片，剩下的、就是麒麟9000了，同时，你看，A15和麒麟9000芯片，都是台积电5nm的制造工艺，其中，A15芯片集成了、150亿个晶体管，麒麟 9000 芯片集成了 、153 亿个晶体管，都是SoC方式、内置了5G基带，其中A15内置的是、高通X65 5G基带，而麒麟9000内置的是、华为自家的、巴龙9000 5G基带，而A15高出的性能，除了苹果针对iOS系统、优化了A15芯片的设计以外，还有个更重要的原因，A15芯片是、台积电第二代5nm的制造工艺，其工艺水平更高，性能更强，功耗控制也更好。另外，华为也已经设计出了、新一代麒麟9010的芯片，网传其性能比上一代、也有提升30~50%，只是由于大家都知道的原因，暂时无法获得台积电的芯片代工生产，，，无奈。