2021云栖大会现场，阿里巴巴集团旗下半导体公司平头哥，正式发布其首颗通用芯片—倚天710，采用先进的5nm工艺制程，集成600亿晶体管，主频最高可达到3.2GHz。 说意料之外，是因为通用芯片（CPU）这一品类，为了实现场景通用性，片上系统（SoC）集成了大量不同功能模块，架构设计难度远高于其他类型逻辑芯片，而应用于服务器的CPU，由于对吞吐率、响应速度、可靠性的严苛要求，更是属于CPU中的高端产品。 在此次发布会前，尽管平头哥已先后推出用于物联网设备和AI云计算的玄铁、含光芯片，并首次进入全球半导体行业新锐Silicon 100榜单，但其业务领域仍被划入“专用处理器/加速器”，因而业内在讨论通用芯片动态时，平头哥很少被纳入视野。 倚天710横空出世，意味着组建仅3年的阿里平头哥团队，实现了嵌入式处理器—AI芯片—通用芯片的“三级跳”，尤其是向通用服务器芯片这一高度复杂产品的飞跃，使其技术能力一举进入中国大陆芯片设计业第一阵营。 说情理之中，则是因为自研服务器芯片，是阿里巴巴云计算业务发展的需求使然，几乎是一张决策“明牌”。 “大淘宝”流量压力，曾驱使阿里部署了或许是亚洲最大规模的IBM小型机、OracleRAC和EMC存储集群，即IOE架构，2009年首个双11购物节诞生，则标志着中国电子商务的场景创新，超过了传统IOE架构的支撑能力，最终推动阿里转身自研数据库与云操作系统，开启“去IOE”进程。 2013年5月，阿里集团最后一台IBM“小机”在支付宝下线，同年7月，最后一个Oracle数据库在广告系统下线，内部“去IOE”的成功，也意味着阿里云具备了大规模开拓外部市场的能力。

随着阿里云一路成长为亚洲第一、全球第三大公有云平台，前后皆有巨头虎视眈眈，对业务精益管理提出了新的要求，如何压缩上百万台服务器规模的硬件采购、运行成本，自研通用芯片就是必由之路。 有趣的是，目前全球第一大公有云厂商—亚马逊，也走过了十分类似的发展路径，为电商业务部署的服务器集群闲置资源，催生了亚马逊云计算业务AWS。随着商业模式跑通，需求爆发，数据中心巨大体量所产生的规模效应，也同样使内部自研芯片，成为更具成本优势的选择，2018年，亚马逊基于ARM架构的Graviton服务器芯片正式亮相。 从以上极简梳理中不难看出，终端业务现实需求，是阿里等互联网巨头“从软到硬”，不断向底层技术研发“下沉”的核心驱动力。 上述案例，勾勒出一条发展关键核心技术的共性规律，那就是“需求牵引”的重要性。 长期以来，外界对芯片等关键核心技术的讨论中，往往不自知地陷入一种“供给驱动”的认知框架，将两弹一星大科学工程的经验，直接套用于芯片等大工业工程，产业发展滞后的现实被简单归因于技术，认为科研人员在实验室里解开了有形的技术难题，产业问题自然药到病除。