其实不管是华为还是中芯国际都非常清楚，虽然现在华为手握800万芯片，但是在未来很可能将会“无芯可用”，还好华为早就有先见之名，早就开始走IDM模式，其实以我们目前的科技水平，在芯片的设计包装和测试上基本没有压力，虽然在一些关键设备上还有一段差距，但是这并不能代表我们完全没有机会实现逆袭。 不久前中芯国际的创始人张汝京曾表示：“半导体产业链主要分为设计、制造和封装测试三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平。”这话已经说的很明白了，我们现在面临的问题主要就集中在制造环节上，如今随着中芯国际上市，市值暴涨，所以日后会有更多的资金在技术上做研发，突破目前所面临的的难关也只是时间问题。 回想一下之前我国的盾构机、港珠澳大桥和北斗虽然研发之路都是困难重重，但是最后也都被我们一一克服，此时我们正在努力突破光刻机的壁垒，未来对我们来说也不是那么遥远！