黄仁勋正式拿出了新一代Blackwell GPU架构，以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超级芯片、DGX超级计算机，再次将“战术核弹”提升了全新的境界，傲视全球。

Blackwell B200 GPU首次采用了chiplet晶粒封装，包含两颗B100，而B200之间再通过带宽翻倍达1.8TB/s的第五代NVLink 5总线互连，最多可连接576块。

B100采用专门定制的台积电4NP工艺制造(H100/RTX 40 4N工艺的增强版)，已经达到双倍光刻极限尺寸，彼此通过10TB/s带宽的片间互联带宽，连接成一块统一的B200 GPU。

B100集成多达1040亿个晶体管，比上代H100 800亿个增加了足足30％，B200整体就是2080亿个晶体管。

核心面积未公布，考虑到工艺极限应该不会比814平方毫米的H100大太多。

CUDA核心数量也没说，但肯定会大大超过H100 16896个，不知道能不能突破2万个？

每颗B100连接四颗24GB HBM3E显存/内存，等效频率8GHz，位宽4096-bit，带宽达4TB/s。

如此一来，B200就有多达192GB HBM3E，总位宽8096-bit，总带宽8TB/s，相比H100分别增加1.4倍、58％、1.4倍。

性能方面，B200新增支持FP4 Tensor数据格式，性能达到9PFlops(每秒9千万亿次)，INT/FP8、FP16、TF32 Tensor性能分别达到4.5、2.25、1.1PFlops，分别提升1.2倍、1.3倍、1.3倍，但是FP64 Tensor性能反而下降了40％(依赖GB200)，FP32、FP64 Vector性能则未公布。

Blackwell GPU还支持第二代Transformer引擎，支持全新的微张量缩放，在搭配TensorRT-LLM、NeMo Megatron框架中的先进动态范围管理算法，从而在新型4位浮点AI推理能力下实现算力和模型大小的翻倍。

其他还有RAS可靠性专用引擎、安全AI、解压缩引擎等。

至于功耗，B100控制在700W，和上代H100完全一致，B200则首次达到了1000W。

NVIDIA宣称，Blackwell GPU能够在10万亿参数的大模型上实现AI训练和实时大语言模型推理。

文章来源：快科技 

文章作者：上方文Q

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