继9月推出了A17 Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。

       由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。

       据外媒Tomshardware报道，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg 认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿美元。

       Goldberg 写道：“很少有公司能够负担得起这么大的工程。”

       苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。

       M3 Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主流性能机器；M3 Max 拥有920亿个晶体管，16核CPU（12个P核＋4个E核），10核GPU，适用于高端笔记本电脑和入门级工作站。

       每个芯片都旨在满足不同的计算需求，从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

       Goldberg称，苹果使用台积电最新的第一代3nm（N3）制程工艺来提高其M3系列的经济效益，这是一个冒险的举动，因为该技术相对较新，但看起来已经得到了回报。

       正如专业人士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。

       相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178 mm^2。

文章来源：浪客剑

文章作者：芯智讯

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