据MacRumors的最新消息，苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBook Air，具备13英寸与15英寸两种版本，将搭载苹果自主研发的M3芯片。

    消息称，苹果M3芯片最早与2022年6月被提及，将采用更高规格的3nm制程工艺，与5nm相比速度提升多达 15%，功耗降低 30%。

    此外，台积电官方曾表示，将于今年四季度末开始生产3nm芯片，而3nm制程工艺（基于台积电N3P或N3S）也是今年下半年最值得期待的芯片工艺。

    据半导体领域的专业人士分析，台积电3nm工艺目前的良品率已达到近70~80%，已接近与期初的5nm水平。

    苹果M2芯片与M1的整体性能提升幅度并不算大，主要是由于采用的都是相同的5nm制程工艺，仅凭借架构与核心频率的差异也拉不开太大的性能。

    而3nm制程作为工艺的节点，将为苹果MacBook（M3）在性能和能耗比等方面做出更大的提升。

文章来源：快科技

文章作者：无痕

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