据悉，红魔7S Pro将会配备最近比较火热的台积电版4nm骁龙8 Plus移动平台，继承前代首发的屏下前置摄像头，拥有五项黑科技加持，即7层高透材料、UDC Pro显示芯片、多驱ACE电路、屏下区域采用鼎形像素排列、波浪形电极方案。

      骁龙8 Plus移动平台将由台积电打造，4nm工艺制程，大核主频升级至3.2GHz，GPU则保持不变，不过得益于台积电的先进工艺，骁龙8 Plus处理器的功耗相较于骁龙8下降近30%，整体性能也将有所提升。

      红魔7 Pro内置RGB主动散热风扇，这也是游戏手机中少有的加入风扇解决散热的方案，预计最新的红魔7S Pro将延续这一优势，对于台积电版的骁龙8 Plus有着更强的散热表现。

      另外，在充电规格方面，预计红魔7S Pro将支持最高135W充电功率，标配165W氮化镓充电器，与前代保持一致。

文章来源：快科技

文章作者：无痕

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