作为联发科的旗舰级芯片，天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，基于Armv9架构组合，拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核。

       与骁龙8相比，天玑9000有更高的跑分成绩，能耗比也更为出色，是一款成绩优异的旗舰级处理器。

       根据此前消息，这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中，荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。

       虽然处理器存在一定差异，但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器，它拥有5400万像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈，摄影表现相当出色。

       荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。

文章来源：快科技

文章作者：乃河

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