7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

  • 11个月前发布
  • 发布人:金准数据

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    对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。

    日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。

    同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。

    对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片,从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能,提供芯片支撑。

    也有说法称,该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU(微控制单元),为用户的车机系统使用带来更好体验。

    据悉,当前特斯拉完全自动驾驶芯片,目前采用了的14nm制程工艺,代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。

    而特斯拉的自动驾驶车辆上,装载有有两颗这样的芯片,系统综合算力可到144 TOPS。

    事实上,当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片,就已经达到了业内前列水平。如果采用了7nm制程工艺,和更先进的封装技术,特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度,又会进一步增强。

    

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