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消息称索尼考虑分拆半导体部门并将其上市

发布人:金准数据

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  据知情人士称,索尼正考虑最早在今年剥离其半导体业务并将其上市。

  消息人士称,在分拆后,这家日本企业集团可能会保留索尼半导体解决方案公司的少数股权。

  索尼的一位发言人回应称:“这篇报道是基于猜测,并没有这样的具体计划。”


文章来源:新浪财经

文章作者:于健

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