台积10nm产能不足迫华为海思和MTK选12nm

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    台积电的10nm工艺遭遇了颇多波折,目前的情况看来其产能在三季度只能供给苹果,这迫使华为海思、联发科等改用12nmFinFET工艺,也就意味着它们的麒麟970、helio P35很可能会放弃10nm工艺。


    台积电的10nm进展远不如预期,它本来预计去年底就投产的,但是到了今年初才量产,而在正式量产后又遭遇了良率较低的问题,这导致首家采用该工艺的联发科遭受了重大挫折。

    联发科本来是计划通过在其新款芯片上全面采用先进的10nm工艺获得更好的性能和功耗表现来与高通竞争的,但是其X30芯片受台积电10nm工艺的影响失去了时机,如今仅剩魅族尚未决定是否采用该款芯片。


    当下传出本欲采用台积电12nm吸引了华为海思、联发科、NVIDIA,也就很可能意味着其10nm工艺产能和良率都难以达到预期,而迫使这几家芯片企业不得不放弃采用10nm工艺而改用12nm工艺。

    另有消息指,台积电在三季度会将其10nm工艺产能全力供应苹果用于生产A11处理器,确保它采用该芯片的iPhone7s和iPhone8能如期发布,当然也有消息指这两款手机可能上市时间会延迟到10月份,这也确证了台积电的10nm工艺面临的问题。

    联发科方面估计是它的helio P35会改用12nm工艺,这款芯片原计划在三季度采用10nm工艺生产的,采用12nm工艺其实对于它来说影响并不太大,因为这款芯片定位为中端市场,主要考虑的因素是价格,而12nm工艺的成本更低。

    对于华为海思来说,影响就会比较大。华为海思下半年计划推出新一代高端芯片麒麟970,如果这款芯片改用12nm工艺,意味着其性能可能难以达到预期水平,将难以与高通的骁龙835竞争。去年华为的麒麟960在性能方面成功击败高通的高端芯片骁龙821,台积电的16nmFinFET工艺能耗优于骁龙821所采用的三星14nmFinFET无疑起了相当大的租用。

    对于台积电来说,10nm工艺当前的产能和良率问题也会影响到它的7nm工艺量产,笔者很怀疑它在16nmFinFET、10nm工艺上都落后三星的情况下,这次在7nm工艺上也将落后于三星,当然台媒所传闻的高通回归台积电就更是不可能的消息了。


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