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Redmi K70系列工业设计曝光

发布人:金准数据

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       博主数码闲聊站暗示,Redmi K70系列会采用类似小米13T的工业设计语言。

       如图所示,小米13T后置相机Deco为方形设计,一共塞进了三颗摄像头,其中两颗上下对称式分布。

       即将在年底登场的Redmi K70系列也会采用类似的设计语言,后盖材质应该是玻璃。与此同时,Redmi K70系列会升级为金属中框,质感相比上代会有明显提升。

       目前Redmi K70已经获得入网许可,标准版支持90W有线闪充,搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,Pro版将支持120W有线闪充,搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。

       另外,Redmi K70系列全系标配国产2K柔性直屏,发光材料会升级,最高支持IP68级防尘防水。该机最快会在11月份登场,这将是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员,值得期待。



文章来源:快科技 

文章作者:振亭

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