今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片，面对联发科的竞争，高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端，一大波机型已在路上。

   4月6日晚，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙888中端机型正在靠拢中，数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。

   目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市，OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。

Redmi K50

   由此看来，搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。其中有一款将由OPPO推出，可能是OPPO K系列，也可能是OPPO Reno系列。

   众所周知，骁龙888是高通2021年主打的旗舰Soc，这颗芯片采用三星5nm工艺制程打造，由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核组成，GPU为Adreno 660。

   值得注意的是，高通骁龙888首次采用了ARM Cortex X1超大核心，与Cortex A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，L1和L2缓存的容量也增加了一倍，性能更为强悍。

文章来源：快科技 

文章作者：振亭

注 本文转载已注明出处， 仅供分享、学习，不构成商业目的，版权归原作者所有，如涉及作品内容版权或其它问题，敬请与本网联系，我们及时更正，谢谢合作！