其中最受关注的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，从入网信息来看，这两款旗舰手机的差异主要在于芯片和充电。

       据悉，Redmi K50 Pro型号为22041211AC，首发联发科天玑8100旗舰处理器，支持67W有线快充。

       Redmi K50 Pro+型号22011211C，搭载联发科天玑9000旗舰处理器，支持120W有线秒充。

       其中天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。

       天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，对标高通骁龙8。

       从对比不难看出，Redmi K50 Pro+的性能更强悍，充电速度更快，这是Redmi史上最强悍的超大杯旗舰，该机会在本月正式发布，很快就会官宣。

文章来源：快科技

文章作者：振亭

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