当下，晶圆代工产能是半导体行业最为炙手可热的资源，其中，28nm制程成为了重中之重，以台积电为代表，不但进一步扩大了中国大陆的28nm产能，还准备在日本建造相应晶圆厂。联电也在大陆和台湾地区扩产28nm，中芯国际同样如此。

       目前，这股热潮开始涌向印度，使得近些年在建设晶圆厂上踌躇满志的这一南亚大国登上了半导体热搜榜。

       近期，印度政府批准了一项针对其国内半导体业的激励计划，以鼓励晶圆厂建设，据悉，该计划偏向于28nm制程节点。

       该激励计划是印度政府批准并推出100亿美元激励计划的一部分，旨在促进未来6年对半导体，显示器和电子设计的外来投资，主要目标就是吸引如台积电、联电、三星和英特尔这样的头部芯片制造商到印度投资建厂。

       该晶圆厂激励计划对能够制造28nm或更先进制程技术的晶圆厂给与高达50%的政府补贴，而对45nm至28nm的补贴为40%，65nm至45nm的为30%。与此同时，有几个州也宣布了10%至15%的资本支出补贴计划。

       对于该激励计划，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，预计未来2~3年内至少有10家半导体制造商将在印度建立工厂。

文章来源：半导体行业观察 

文章作者：万南

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