我们从重点的工艺制程、芯片架构、GPU等核心方面来分析。近年来芯片的工艺制程成为影响甚至制约手机产品发展的关键，以往在芯片工艺制程上，联发科选择了比较保守的策略。

       这一次天玑9000则是首发了台积电已量产的工艺制程里最先进的4nm技术，从而带来更优的低功耗以及长续航表现，为下面介绍的性能提升创造更大的空间。

       CPU方面，天玑9000采用最新的Arm v9架构，为1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计。

       根据Arm官方数据显示，Cortex-X2超大核在搭配8MB三级缓存时相较于上一代的Cortex-X1，整体性能提升了16%，天玑9000在此基础上还有6MB的系统缓存，加上最高支持7500Mbps LPDDR5x的内存规格，可以充分发挥Cortex-X2超大核的性能。

       联发科官方数据显示，天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效，哪怕面对接下来的其他的旗舰手机芯片，例如高通即将推出的骁龙8系旗舰芯片平台，我们对天玑9000芯片的性能仍然很有信心！

       在这颗Cortex-X2超大核的基础上，天玑9000芯片还采用了全新的Cortex-A710和A510内核，前者相较于上一代的Cortex-A78有着10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在机器学习方面的性能相较上一代的Cortex-A55也有着3倍的提升。

       另外，天玑9000芯片上首发了Mali-G710 MC10 GPU，联发科官方数据显示，其图形性能相比竞品提升了35%，且能效提升了60%。

       在关注度日益增长的AI性能上，天玑9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增长了4倍，能效也提升了4倍，为AI拍照、人工智能语音助手等场景应用提供支持。

文章来源：太平洋电脑网  

文章作者：三三

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