尽管AMD披露的路线图中，工艺演进只到5nm，但毋庸置疑，往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。

       日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。

       实际上，由于三星“投机取巧”，将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3GAE会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。

       三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。

       关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“Strix Point”的混合架构锐龙，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心。

文章来源：快科技

文章作者：万南

注 本文转载已注明出处， 仅供分享、学习，不构成商业目的，版权归原作者所有，如涉及作品内容版权或其它问题，敬请与本网联系，我们及时更正，谢谢合作！