如果是从手机硬件来讲，或许更多人会第一个想到的，会是关于「自研芯片」在 2021 年的井喷式爆发：不仅有小米旗下的澎湃处理器时隔四年归来，发布搭载在 MIX FOLD 的澎湃 C1 ISP 芯片；vivo 首颗 ISP 芯片 vivo V1 也已经在 X70 系列上亮相；到了十月，还有 Google 首款搭载自研 SoC —— Tensor Chip 的 Pixel 6 系列正式发布。

       从手机体验的角度，「自研处理器」或许在今年没有掀起太高的话题度：除了 Google 发布的算是实打实的 SoC 之外，小米与 vivo 都只是在自家一款新机上应用了定位服务手机影像功能的 ISP 芯片；但这仍然很有可能，会是未来 5-10 年手机厂商在硬件研发上的一个重要趋势。

       为什么会有这样的结论，或许我们能从目前 Google 自研 SoC 的进度中，找到关于这个问题的答案。

       自研芯片这件事

       早在 Pixel 6 系列发布之前，从很多曝光来源我们就已经得知，Google 的这款 SoC 无论是从 CPU 还是在 SoC 整体架构上都选择了非常「特立独行」的设计，虽然这倒是 Google 在硬件设计上的一贯风格，但外界其实一直对 Google 在具体的芯片设计上做出的取舍了解甚少。

文章来源：极客公园

文章作者：黎明前线Alan

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