在阿里巴巴于杭州举办的云栖大会上，半导体企业平头哥发布了自研CPU芯片倚天710。据了解该芯片，拥有采用5nm工艺制造，CPU设计为128核，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天 710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

文章来源：中关村在线 

文章作者：王华健

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