我的位置:

AMD Zen3霄龙升级堆叠768MB

发布人:金准数据

微信图片_20210917095011.jpg

       AMD年中宣布了3D V-Cache堆叠缓存技术,并承诺年底量产,看起来无论是Zen3锐龙5000系列还是霄龙7003系列,都会因为它而升级,其中新版霄龙的代号为Milan-X,命名为霄龙7003X系列。

       之前已经有曝料给出了霄龙7003X Milan的四款型号,现在更详细的规格来了,包括核心数、频率、三级缓存容量、热设计功耗,尤其是三级缓存,它们统一都将有多达768MB!

       霄龙7003系列原本有最多256MB三级缓存,分为八个CCD小芯片,每个内部有32MB,而通过3D V-Cache,每个小芯片额外堆叠64MB,合计就达到了惊人的768MB。

       更慷慨的是,16、24核心型号原本屏蔽了一般三级缓存,仅提供128MB,但现在随着3D V-Cache的加入,也全部开启了。

       具体来说,霄龙7773X 64核心128线程,频率2.2-3.5GHz,对比霄龙7763基准频率降低了250MHz,热设计功耗维持在280W,显然是额外增加的缓存吃掉了一些功耗空间。

       霄龙7573X 32核心64线程,频率2.8-3.6GHz,热设计功耗也是280W。与之最接近的现有型号是霄龙7543,频率2.8-3.7GHz,热设计功耗225W,现在增加了55W。

       霄龙7473X 24核心48线程,频率2.8-3.7GHz,对比现在的霄龙7443分别降低了50MHz、300MHz,热设计功耗则从200W来到240W。

       霄龙7373X 16核心32线程,频率3.05-3.8GHz,对比霄龙7343分别见地150MHz、100MHz,热设计功耗更是从190W增加至240W。


文章来源:快科技

文章作者:上方文Q

注 本文转载已注明出处, 仅供分享、学习,不构成商业目的,版权归原作者所有,如涉及作品内容版权或其它问题,敬请与本网联系,我们及时更正,谢谢合作!