荣耀正式发布了荣耀50系列新品，一站式的Vlog拍摄能力、潮流时尚的外观设计、100W超级快充等，让它成为了消费者换机的新选择。

       荣耀50系列之外，荣耀CEO赵明进一步透露全能科技旗舰荣耀Magic3的重磅猛料：想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic3，该机将在第三季度推出。对于喜欢荣耀的用户来说这无疑是一个让人欣慰的消息，对于荣耀自身来说，也打出了冲击高端的第一发炮弹。

       结合高通芯片下半年发布节奏看，赵明口中的满血版骁龙888就是骁龙888 Plus了。继前不久高通技术峰会上，赵明表示荣耀Magic系列将与高通顶级芯片深度合作后，满血版骁龙888的官宣，不仅让人猜测荣耀Magic3或将首发骁龙888 Plus，进一步拉满荣耀Magic3的期待值。

       强大的底层优化和顶级芯片加持，荣耀Magic3携骁龙888+造就巅峰性能

       从目前已发高端机型看，上半年骁龙888的整体表现并不亮眼。正如赵明所说，目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂。而这也让行业纷纷将焦点转移到还未发布的荣耀Magic3上。

       要知道，从初代的荣耀Magic亮相，Magic系列便成为了高端的代表。现如今，伴随着新荣耀的独立和产品线的全新划分，赵明曾公开表示将把Magic系列重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品，作为荣耀最高端的旗舰产品来打造。

       基于荣耀强大的芯片调校能力，骁龙888 Plus在荣耀Magic3上调校如何，能否承接起高端手机市场的性能高度，无疑备受行业期待。

赵明在接受采访时表示，“硬件决定手机体验下限，更重要的是对硬件的驾驭能力，我对Magic系列有信心”。

       关于这一点，荣耀产品线总裁方飞曾袒露,荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体,其芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。

       不仅如此，赵明也透露，对于原来麒麟芯片上很多独有的功能和设计，荣耀研发团队花了大量时间和精力，把它移植到全新的高通芯片上。如此看来，荣耀Magic3势必将最大化激活骁龙888Plus性能，以巅峰性能表现让用户体验飞龙在天的极致体验。