Intel Rocket Lake11代酷睿CPU从产品线上来说，主要的精力还是集中在i7和i5两个产品线上，规划上也是要与AMD的锐龙5与锐龙7达到均势。在主板上，AMD受到明显压力之后也即将发布X570S芯片组，势必在主板规格上也要有一番争夺。
旗舰i9-11900K之后，今天就带来i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的测试报告。
产品包装与外观：
简单来说一下i5-11600K & i7-11700K的规格。
i7-11700K 的规格为八核十六线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
i5-11600K 的规格为六核十二线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
由于已经不提供原装散热器，11代酷睿的包装明显缩小。
打开包装，内部基本就是一个CPU的保护支架。
来看一下CPU本体，与上一代相比，CPU正面顶盖差异不大，但是周围多了少量贴片电容。
CPU背面也可以看到明显的差别，电容布局完全不同，说明两代之间其实架构差异相当大。
测试平台介绍：
测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。
AMD的测试平台依然是ROG C8DH。主板BIOS已经更新为AMD解锁L3带宽的1.2.0.1微码。
这次使用的主板是ROG旗舰的Maximus XIII Extreme。从主板正面来看，版型从常见的ATX扩展到了更宽的EATX，主板大部分地方都被散热装甲所覆盖。
主板背面也有一片金属背板提升强度。
ROG已经将主板的装甲基本实现金属化，已经逐步淘汰塑料件。
除了大量的线材，还有几个大件附件，包括DIMM.2（M.2扩展卡）、RGB & FAN HUB、装机螺丝刀和USB TYPE-C声卡。
CPU的底座依然是LGA-1200与400系列相同，Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。
CPU供电为18+2相，将CPU供电的空间完全填满。
供电PWM芯片为ISL69269，这颗芯片最大的有点是可以直接为CPU核心、核显、总线三路同时供电，是目前Intel中高端平台很喜欢采用的芯片。这颗芯片最大提供12相控制，所以ROG用倍相的方式将这颗控制芯片用到了极致。
核心与核显采用相同的供电方案，输入电容合计8颗富士通FP10K固态电容，270微法16V。每相供电一颗DrMOS，型号为TI 59881RRB，单颗电流可达100A。每相供电有一颗封闭式电感，比较有意思的是ROG Maximus XIII Extreme风冷版与水冷版的电感有明显差异，水冷版电感更扁平更适合冷头使用，风冷版较高较窄有利于独立散热。输出电容合计17颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。
VCCSA和VCCIO的供电各为1相，ROG在这种比较边缘的供电上显得异常奢侈，不仅添加了聚合物电容作为输入电容，MOS居然也使用了TI 59881RRB，其实是比较浪费的。旁边那些其他主板一般一颗IC带过的小供电也被做成了完整规格，基本把能堆的都堆了。
CPU的辅助供电为2个8PIN，CPU供电这一侧还能看到一个机箱风扇插座和一个ROG定制水冷头的功能插座。
内存依然是四条DDR4内存插槽，比较特别的是ROG这次把内存单边扣的位置换了地方，放在了靠显卡一侧。
内存供电为2相，供电控制PWM芯片为ASP1103。输入电容为2颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。MOS为每相一上一下2颗， RECTRON的3N5R，单颗最大电流25A。电感为每相一颗封闭式贴片电感。输出电容3颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。这套方案是ROG高端产品比较常见的组合。
Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通过内存插槽魔改成M.2扩展卡。
DIMM.2正反面各有一个支持22110的M.2插槽，并配有散热片用于辅助SSD散热。DIMM.2上的M.2都是从芯片组引出，只能支持PCI-E 3.0。
靠内存一侧还可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座，以及若干电压检测触点。
传统24PIN一侧可以看到一系列插座，图中左起为机箱风扇（CHA）、显卡插槽辅助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供电、机箱风扇（RAD）、80诊断灯、LED诊断灯。这里的插座均采用90度横躺，有利于最终主机的美观。但是这也提高了机箱的空间要求，选择机箱时需要注意。
