台积电近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。

       在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会。至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其2纳米（N2）、3纳米（N3）和4纳米（N4）工艺将按时推出，并保持比竞争对手更先进节点工艺领先优势。

       今年早些时候，台积电将2021年的资本支出预算大幅提高到250亿至280亿美元，最近更是追加到300亿美元左右。这是台积电未来三年增加产能和研发投入计划的一部分，该公司计划三年总共投资1000亿美元。

       在台积电今年300亿美元的资本预算中，约80%将用于扩大先进技术的产能，如3纳米、4纳米、5纳米、6纳米以及7纳米芯片。华兴证券分  析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的5纳米产能扩大到每月11万至12万片晶圆。

       与此同时，台积电表示，其资本支出的10%将用于先进的封装和掩模制造，另外10%将用于支持专业技术开发，包括成熟节点的定制版本。