缺芯行情还在持续，而国内市场由于处在相对稳定的生产和发展环境中，且在部分环节的能力的确处在优势地位，无疑成为了这段时间承接更多半导体外部需求的重要支点之一。
业绩预报是一个侧面，封测厂通富微电、设备厂芯源微等，都预计在今年上半年将获得超过翻番的净利润增速。
加速增产则是另一面。据SEMI统计，全球半导体制造商将在今年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场需求。其中，这两年间中国大陆和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各新增8座。
缺芯带来的投资大增背后，有受客观环境的急剧变化影响有关，但同时半导体产业本身也是周期性行业。业内人士向21世纪经济报道记者表示，受这一行业特性影响，在未来某个阶段，结构性产能过剩将不可避免。
要面对行业性的不断变化，核心是在增加国内生产能力的同时，也抓住时机提升技术实力，当前正是最好的时机。
用“十年难得一遇”来形容当下的芯片缺货情势并不为过。
外部环境影响下，产业链厂商提前储备库存，这一定程度带来在去年下半年开始，对芯片的需求量大大超过了彼时可以提供的产能。
同时，由于2019年为历史上半导体的下行发展周期，叠加考虑到新冠肺炎疫情会带来的影响，不少产业间公司在2020年初甚至以前，并没有相应加大投资力度。
“2017年是一个高峰，往往半导体公司在高峰时期会进行大量投资，投资产出的两年后则又产生供过于求的情况。因此从整个投资周期来看，2021年当下产能的增加，实际上是前两年投资所产生的。”Gartner研究副总裁盛陵海向21世纪经济报道在内的记者介绍道。
由于产能并未及时增加，导致对5G手机以及上半年高热但如今已衰退的比特币需求，叠加疫情助推对笔记本、服务器、数据中心的新增需求等，均无法得到满足。“我们预计，这个时间周期会延迟到2022年第二季度，这个预测在未来可能会根据变化有所调整。”他续称。
盛陵海根据目前增加产能的形势研判认为，从目前到2025年的时间周期来看，55nm/65nm将是有较大增长的制程，其原因在于市场需求在现在甚至未来几年仍会有较大增加。此外，28nm、14nm、16nm都有较大的增加机会。
“传统制程大多数都是集中在8英寸晶圆上，但目前8英寸晶圆非常紧缺，是因为过去很多年间8英寸产能过剩，导致价格跌跌不休。谷底时期有很多工厂，尤其是日本一些相关企业已经关闭了8英寸产线。”他指出，同时，5G手机对PMIC（电源管理芯片）、模拟电路需求量有较大增加。尤其PMIC的制程集中在180/150nm，主要需要8英寸和少部分12英寸晶圆支持，需求量的增加导致了目前相关器件严重缺货。
目前来看，针对8寸产线没有新厂投资，大多数投资为扩产。但要彻底解决8寸制程紧缺的问题，仍需要将8寸的产能转向12寸。因为12寸产能产出大，同样时间条件下，其产出可达到前者2倍多。
据盛陵海介绍，台湾立积电已经在使用12寸晶圆为联发科生产PMIC产品，虽然目前生产量级较小，但也希望能看到更多转移。此外，华虹宏力已在12寸晶圆上做BCD电源相关的工艺推进。国内部分半导体公司也在往12寸转移、即用芯片的12寸工厂生产90nm以下或者55nm以下的这些产品，如广州粤芯等。
但向12寸晶圆的转移并不容易，这也是为什么参与者目前还不算多。
盛陵海表示，此前在8寸有各种工艺、其本身也很成熟。如果要重新在12寸晶圆上进行相关设计，硅片厚薄就是很关键的考虑因素。
“目前代工厂在跟进转移事宜，但IDM类厂商已经很难跟进。”他续称，因为在12寸晶圆上可以设计的模拟电源芯片量十分庞大，如果没有巨头公司自己在市场层面可以消化，在未来将必然面临亏本的难题。
从需求端来看，由于手机行业需求未达理想值，该行业的缺货情况已经得到好转；电视机市场由于消费者购买诉求不高，缺货情况也有所改善。
“我们估计整体市场在今年下半年会处于旺季，由于第二季度往往是传统淡季，到明年第二季度时，目前的新产能会增加，那么届时紧缺的情况将有望缓解。但反观电源芯片，资源紧张的情况还会延续一段时间，因为这涉及对8寸的投资和向12寸转移的过程，预计可能还会延续到明年下半年。”他续称。
同时不可忽视的是，目前加大的投资，未来会面临结构性产能过剩将是不以意志为转移的趋势。
盛陵海认为，综合来看，现在的投资会造成未来2023年、2024年都产生供过于求现象。当然，依然可能存在一些厂商由于产品好，仍然供不应求，但其它厂商则处于供过于求状态。“在一个市场中，我们不能断言完全的供应和需求是完全匹配的，基本是在整体平衡的上下不停振荡。”他表示，只能说。即使发生供过于求的情况，一些提前规划得较好的企业如台积电，仍然会在市场里保有自身竞争力。
