自从美国发布新规定后，所有使用美国半导体设备的公司，不管是出售芯片成品还是芯片代工，在9月15日之后都不可以单方面向华为供货，而是需要得到美国的批准。 此举应该对于华为影响很大，之前台积电不能进行麒麟芯片的代工还好说，毕竟还可以向联发科、高通采购芯片成品，现在连芯片成品都不能直接获得就有点麻烦了。 不过近日《日经亚洲评论》消息称，国内芯片制造商中芯国际和闪存制造商长江存储都在制定“B计划”，旨在使用日本、韩国和国产的半导体制造设备来打造自己的芯片生产线，通过提高半导体设备国产化率来避开美国的新规范围。 除此之外，该媒体表示，中芯国际的进展也相当顺利，年底就计划铺设一条40纳米工艺的国产化芯片生产线，并在3年内在此基础上研发28纳米工艺。 虽然目前来看40纳米和28纳米算不上多么先进，毕竟台积电5纳米都已经大规模量产了，如此看来虽然还是有一定代差，但是像电视、图像传感器这些产品还是可以使用的。如果中芯国际的半导体制造设备也能实现国产化，或者采用一些日本和韩国的制造设备，那对于我们来说应该是一个很重要的转折点，而且未来的进展会越来越好。 国产闪存厂商长江存储也计划扩大自己生产线的国内半导体制造设备的使用率。 不过野村证券的分析师认为国内的半导体制造设备只能满足中芯20％的需求，另外一些需要欧洲、日本、韩国半导体制造设备的协助，这样才能打造出一条不含美国设备的芯片生产线。 当然，国内也推出了相当多的半导体激励计划，比如运营时间在15年以上、生产工艺在28纳米以下的芯片生产商可以获得10年的企业所得税，这对于半导体企业的发展相当有利。 根据国内海关的数据，每年国内都要花费超过3000亿美元向国外采购芯片，这个数字相当惊人。 我们国内的计划是在2025年将芯片自给率提高到70％，虽然从技术上来看还存在一定的挑战，不过一切稳中向好，还不算晚。 其实我们国内的芯片设计行业并不算差，甚至在5G领域还是领先的状态，这个行业涌现出了如华为海思、紫光展锐等公司，为我们国家的芯片发展做出了杰出贡献。 而现在国内半导体行业主要的短板就是半导体制造了，华为消费者业务CEO余承东此前也在百日信息化大会上呼吁国内厂商在半导体制造设备、半导体材料、EDA芯片设计工具方面展开合作。 客观分析，短期我们实现芯片制造“纯国产化”应该是比较困难的，因为芯片本身是一个很大的产业，从芯片设计软件EDA、半导体制造设备、半导体材料、芯片代工，无一例外都有很多专利和技术掌握在欧美等国家手里，所以短期要绕开应该说是有一点难度的。 不过好在我国在半导体设计、制造、材料方面都有布局，而且我国拥有完整的工业体系，再加上国内对半导体行业的支持，相信在不远的将来就能实现半导体生产设备和芯片制造的国产化，中芯国际年底计划铺设40纳米无美国设备的芯片生产线就是一个良好的开始。 乘着这股半导体行业的东风，乘风破浪吧！