举全国高校人才之力，拆分光刻机研发壁垒，实现逐个击破。自美国断供华为芯片以来，芯片一度成为国人牵挂的头等大事。 作为芯片生产环节，重中之重的ASML最先进的光刻机，我们一直都无法获取。面对这一难题，近日的华为也是公开招募光刻工程师，并有媒体报道，华为早在数年前就已开始为研发光刻机做准备。 一直被誉为“皇冠上的珍珠”的光刻机是全球各国所有高端技术的结晶，而且光刻机的一些关键零部件生产厂家也仅仅只有一两家。并且这些公司还与ASML公司交叉持股。 单拿光刻机上的反射镜一项来说，它的精确度是以皮米来计算，皮米则是1米的亿万分之一。曾经ASML总裁就比喻，如果将光刻机上的反射镜看作德国那样的大小。那么对于反射镜的精度要求，凹凸误差要在正负1厘米。 面对美国的种种打压和制裁，如今的华为显然没有放弃，依然在积极寻求自研突破，这也让华为生产制造光刻机势在必行。可光刻机各个环节都需要尖端的科技，这就需要大批的高端科研人员投入到研发上来。 “爱才惜才”的任正非在如此短时间内频繁访问高校，显然是将光刻机研发所涉及到的技术进行了拆分，再与高校达成合作，以此实现逐个击破光刻机研发科技壁垒的目的，从而推进中国芯片制造发展的进程。 看来华为的志向不仅仅是生产制造光刻机，而是想要在全球芯片制造领域，种下我们自己的“种子”，结下属于我们自己的“果实”。