美国对华为实施芯片制裁新规后，台积电在第二季度财报会议上也宣布，没有第四季度为华为继续制造高端芯片的计划。这也就意味着9月中旬交付的最后一批麒麟芯片，或将成为海思半导体的绝唱。当然，即便处理器无法生产，华为也不会退出手机市场。 毕竟，华为目前仍是全球第二大手机厂商，在手机领域有着不俗影响力。而且，除了麒麟芯片外，华为也可以选择其他厂商的处理器。从目前发展形势来看，联发科很可能会成为华为的新合作对象。自五月中旬美国颁布禁令开始，联发科已经数次在关键时刻为华为输血。 当下，华为最新款中低端设备使用的都是联发科芯片。虽然联发科芯片在市场上口碑并不是很出色，但进入5G时代后，联发科一直都是惊喜多于问题。借助天玑系列芯片帮助，联发科市值目前已经成功突破万亿大关。而且，天玑系列产品在中高端芯片市场，还给高通带来不小的销售压力。 在最新发布的中高端手机性能榜单中，搭载天玑820或搭载天玑1000L芯片的机型，跑分成绩远远高于骁龙765G或骁龙768G的手机。 如此看来，华为使用联发科处理器对抗高通处理器手机并不是不可能。而且，联发科在今年下半年也会与高通同步推出5nm工艺处理器，并不会存在工艺落后的问题。 值得一提的是，联发科不仅在5G时代完成了逆袭，而且对于6G技术的布局也领先高通。根据外媒的发布的最新报告显示，联发科已开始通过诺基亚在芬兰的6G研发中心展开研发工作。 虽然目前各大通讯巨头还没有制定出6G的统一标准，但在部分方面，其实厂商之间已经达成共识。不出意外，6G技术将会在2030年之间开始普及，数据传输速度将会达到1000Gbps，延迟低于0.1ms。简单来讲，6G技术所能提供的整体速度将会比5G快50倍。 因此，6G技术将可以为社会带来更多的技术的突破，而最联发科自然会不遗余力地再次豪赌新技术。你对联发科的未来发展前景有何看法？不妨谈谈你的观点。