DG1只是Intel重返独立显卡的小试牛刀，接下来的DG2才是重头戏，也是针对主流游戏玩家的。

       上个月初，他就给出了DG2的正面、顶部视图，可见双风扇设计，内部密集鳍片和多条热管，两个8针辅助供电接口。

       这次曝光的是则背部视图，明显要比现在的主流显卡长不少，毕竟是工程样卡，这也正常。

       角落里有两个8针辅助供电的焊接位，还有空间再放两个，但正式版肯定用不了这么多。

       同时还能看到大量的元器件，但没有多少有用的信息，也没有常见的显存焊接位对应区域。

       我们这里看到的是512EU单元的顶级版本，如果将它和早期流出的384EU版本的电路板谍照放在一起，可以发现二者是完全对应的，GPU封装尺寸都是42.5×37.5毫米，GPU本身宽度22.3毫米，这说明384EU版本是阉割而来。

       根据此前消息，Intel DG2显卡共有五种规格：512、384、256单元都是BGA2660封装，分别搭配256-bit 16GB、192-bit 12GB、128-bit 8GB GDDR6显存；192、128单元则是另一种封装，都搭配64-bit 4GB GDDR6显存。

       Moore's Law is Dead给出的最新情报显示，512EU DG2的部分样卡已经可以在超过2.2GHz的频率下启动，比之前有进步，热设计功耗目标现在是不超过235W，四种显存位宽也都得到了完全确认。

       制造工艺方面，最初是针对台积电6nm工艺设计，但不排除最终会使用7nm，确切地说是N7P，相当于第一代7nm的加强版，仍然使用DUV深紫外光刻，没有EUV极紫外。

       大家最关心的性能上，512EU DG2在部分测试中仅仅略低于RTX 3080，但注意测试项目都是Intel重点优化的，更多人将它定位在RTX 3070 Ti的档次上。

       光追性能已经很有竞争力，但显然达不到NVIDIA现在的成熟和高度。

       Intel正在开发NVIDIA DLSS抗锯齿技术的对手，命名为XeSS，同时以还有一个新的软件Smooth Frame Delivery，具体不详，但看名字就是优化帧率流畅度的。