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软银旗下PayPay申请在美国上市

发布人:金准数据

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  软银表示,旗下支付应用运营商 PayPay 公司已申请在美国上市美国存托凭证。

  软银在一份声明中称,公开上市的确切时间安排、规模和价格尚未确定。

  路透社本周曾报道,软银已为潜在的美国首次公开募股选定了承销银行。

  据报道,此次发行可能从投资者那里筹集超过 20 亿美元,最早可能在今年第四季度进行。

  这家企业集团表示,上市后 PayPay 仍将是软银的子公司。

  路透社 2023 年曾报道,软银正考虑让该业务在美国上市。

  PayPay 推动了日本消费者接受数字支付,并提供银行和信用卡等服务。


文章来源:新浪财经

文章作者:郭明煜

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